美利体育登录入口官网:IEC 61188-5-3:2007
印制板和印制板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有翅形引线的部件
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on two sides
- 标准号
- IEC 61188-5-3:2007
- 发布
- 2007年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.180 印制电路和印制电路板
- 总页数
- 62页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61188-5-3:2007
- 引用标准
- IEC 61188-5-1:2002
- 被代替标准
- IEC 91/702/FDIS:2007
- 适用范围
- IEC 61188 的这一部分提供了有关用于两侧带有鸥翼引线的电子元件表面附着的焊盘图案几何形状的信息。本文提供的信息的目的是提供表面安装焊盘图案的适当尺寸、形状和公差，以确保适当的焊料填角有足够的面积，并且还允许对这些焊点进行检查、测试和返工。每个条款都包含一组特定的标准，以便所提供的信息保持一致，提供有关元件、元件尺寸、焊点设计和焊盘图案尺寸的信息。
| TSOP (Thin Small Outline Package) Thin Small Outline Package | 薄型小外形封装，一种表面贴装元件封装类型。 |
| SOP (Small Outline Package) Small Outline Package | 小外形封装，一种表面贴装元件封装类型。 |
| SSOP (Shrink Small Outline Package) Shrink Small Outline Package | 缩小型小外形封装，一种表面贴装元件封装类型。 |
美利体育登录入口官网: IEC 61188-5-3:2007 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 回流焊美利体育官网首页网址 未提及 | 用于表面贴装元件的焊接工艺美利体育官网首页网址，利用自对准效应进行焊接。 |
| 波峰焊美利体育官网首页网址 未提及 | 用于表面贴装元件的焊接工艺美利体育官网首页网址，无自对准效应，需调整焊盘设计。 |
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