温度循环试验是目前无铅焊材、SMD零件可靠性与寿命试验最普遍使用方法之一,评估SMD表面黏着零件及銲点,在可控制温度变率的冷热温度循环疲劳效应下,让焊点材料产生塑性变形与机械疲劳的情形,用以了解焊点及SMD潜在性:肮收弦蛩,零件与銲点之间菊花链图串连起来,测试过程透过高速瞬断量测系统,侦测线路...
1、温度控制 温度控制采用全进口触摸按键式仪表,操作设定简单。 资料及试验条件输入后,控制器具有锁定功能,避免人为触摸而改变温度值。 具有 P. I. D自动演算的功能,可将温度变化条件立即修正,使温度控制更为精确稳定。 可选配打印机。 2、循环系统 制冷机采用法国原装“泰...
1、温度控制器 温度控制采用全进口触摸按键式仪表,操作设定简单。 资料及试验条件输入后,控制器具有锁定功能,避免人为触摸而改变温度值。 具有 P. I. D自动演算的功能,可将温度变化条件立即修正,使温度控制更为精确稳定。 可选配打印机。 2、冷冻及风路循环系统 制冷机采用法国原装...
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