| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 表面安装开关 surface mounting switch | 具有适合在印刷电路板上表面安装的端子、框架形状和功能的小型开关 |
| 焊料平整 solder levelling | 通过施加足够的热量和机械力,重新分布或部分去除印刷电路板上或从印刷电路板上的熔融焊料的动作 |
| 标准测试条件 standard conditions for testing | 温度15°C至35°C,相对湿度25%至85%,气压86kPa至106kPa |
| 仲裁条件 referee conditions | 温度20°C±2°C,相对湿度60%至70%,气压86kPa至106kPa |
| 可焊性测试 solderability test | 评估开关端子的可焊性 |
| 回流焊炉 能够产生特定温度曲线,温度可达215°C±3°C或235°C±3°C | 用于表面安装元件焊接的加热美利体育官网首页网址 |
| 烙铁 烙铁头温度260°C±5°C或300°C±5°C,烙铁头直径2mm至3mm,加热容量15W或20W | 用于焊接测试的手动焊接工具 |
| 焊料浴 深度不小于40mm,容积不小于300ml | 用于可焊性测试和耐焊接热测试的焊料容器 |
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