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产品几何量技术规范(GPS) 坐标测量机(CMM)的验收和复检试验 第1部分:词汇 两种语言版
Geometrical Product Specifications (GPS) - Acceptance and reverification test for coordinate measuring machines (CMM) - Part 1: Vocabulary
- 标准号
- ISO 10360-1:2000
- 发布
- 2000年
- 国际标准分类(ICS)
- 01.040.17 计量学和测量、物理现象 (词汇) 17.040.30 测量仪器仪表
- 总页数
- 56页
- 发布单位
- 国际标准化组织
- 替代标准
- ISO 10360-1:2000/cor 1:2002
- 当前最新
- ISO 10360-1:2000/cor 1:2002
- 本体
- 坐标测量机 探测系统
- 适用范围
- ISO 10360 的这一部分建立了坐标测量机 (CMM) 及其验收和验证测试的词汇表。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 坐标测量机 coordinate measuring machine | 具有移动探测系统手段并能够确定工件表面空间坐标的测量系统。 |
| 坐标测量 coordinate measurement | 由坐标测量机（2.1）进行的坐标空间测量。 |
| 测量体积 measuring volume | 坐标测量机（2.1）的测量范围，表示为坐标测量机测量的所有空间坐标的同时极限。 |
| 工件坐标系 workpiece coordinate system | 相对于工件固定的坐标系。 |
| 机器坐标系 machine coordinate system | 相对于坐标测量机（2.1）的物理轴或计算轴固定的坐标系。 |
| 探测系统 probing system | 由测头（3.1）以及（如适用）测头延长件、测头更换系统、测针（4.1）、测针更换系统和测针延长件组成的系统。 |
| 探测 probing (to probe) | 导致确定坐标值的行为。 |
| 离散点探测 discrete-point probing | 一种特定的探测（2.7）模式，其中在离开中间点（2.11）后直接评估指示的测量点（2.12）的记录。 |
| 扫描 scanning | 一种特定的探测（2.7）模式，用于获取连续测量点以表征待检表面上的线条。 |
| 程序点 program point | 任何由坐标表示并用于控制探测系统（2.6）指定点移动的点。 |
| 中间点 intermediate point | 一种特殊的程序点（2.10），在该点上不进行探测（2.7）。 |
| 指示的测量点 indicated measured point | 探测系统（2.6）的指定点，在该点发生探测（2.7）时指示其坐标。 |
| 校正的测量点 corrected measured point | 基于指示的测量点（2.12）对工件表面某点的估计值。 |
| 目标接触点 target contact point | 名义积分特征上的预期接触点。 |
| 实际接触点 actual contact point | 测针尖端（4.2）与真实特征之间的接触点。 |
| 测针尖端校正矢量 tip correction vector | 用于将指示的测量点（2.12）平移至校正的测量点（2.13）的矢量。 |
| 接收测试 acceptance test | 坐标测量机（2.1）制造商和用户商定的操作集，用于验证坐标测量机的性能是否符合制造商的声明。 |
| 定期验证测试 reverification test | 验证坐标测量机（2.1）的性能是否符合用户声明，并按照与接收测试（2.17）相同的程序执行的测试。 |
| 中间检查 interim check | 由用户指定并在定期验证之间执行的测试，以维持对坐标测量机（2.1）上进行的测量的信心水平。 |
| 高斯径向距离 Gaussian radial distance | 基于有限数量的校正测量点（2.13）的球形材料标准（8.2）的关联特征（高斯球）的中心与同一球形材料标准（8.2）上的校正测量点之间的距离。 |
| 范围 range | 名义上相同量的最大值与最小值之间的差。 |
| 滞后 hysteresis | 测量仪器的属性，其给定刺激的响应取决于先前刺激的序列。 |
| 悬臂 ram | 承载探测系统（2.6）的坐标测量机（2.1）的组件。 |
| 测头 probe | 在探测（2.7）期间产生信号（们）的装置。 |
| 接触式探测系统 contacting probing system | 需要与被测表面进行材料接触才能工作的探测系统（2.6）。 |
| 非接触式探测系统 non-contacting probing system | 不需要与被测表面进行材料接触即可工作的探测系统（2.6）。 |
| 光学探测系统 optical probing system | 使用光学系统进行探测（2.7）从而创建校正测量点（2.13）的非接触式探测系统（2.6）。 |
| 多测头系统 multi-probe system | 具有多个测头（3.1）的探测系统（2.6）。 |
| 关节式探测系统 articulating probing system | 可以通过手动或电动定位装置在各种空间角位置定向的探测系统（2.6）。 |
| 探测系统资格认证 probing system qualification | 建立后续测量所需的探测系统（2.6）参数的过程。 |
| 多测针 multiple styli | 包含多个测针系统（4.4）（每个系统有一个或多个测针），或一个包含多个测针（4.1）的测针系统，或具有多测头系统（3.5），或能够以多种方向定位测针（们）的探测系统（2.6）。 |
| 测针 stylus | 由测针尖端（4.2）和轴组成的机械装置。 |
| 测针尖端 stylus tip | 建立与工件接触的物理元件。 |
| 测针系统组件 stylus system components | 使能够与工件进行材料接触的机械组件，如测针延长件和测针。 |
| 测针系统 stylus system | 包含至少一个测针（4.1）的测针系统组件（4.3）的任何组合。 |
| 测针长度 stylus length | （球形测针尖端）从测针尖端（4.2）中心到轴肩部的距离。 |
| 测针尖端偏移 stylus tip offset | 相对于在机器坐标系（2.5）中建立的基准表达的测针尖端（4.2）中心的相对坐标。 |
| 旋转工作台 rotary table | 使工件相对于坐标测量机（2.1）的线性运动轴旋转的工件安装装置。 |
| 旋转工作台设置 rotary table setup | 制造商指定的程序，用于将旋转工作台（5.1）轴与坐标测量机（2.1）的线性运动轴系统对齐（物理上或通过软件）。 |
| 离散点探测速度 discrete-point probing speed | 在离散点探测（2.8）期间，探测系统（2.6）相对于工件的速度大小。 |
| 扫描速度 scanning speed | 在扫描（2.9）期间，探测系统（2.6）相对于工件的速度大小。 |
| 退刀距离 back off distance | 从新程序点（2.10）到中间点（2.11）的距离，其中中间点是根据前一个程序点建立的测针尖端（4.2）返回运动的点。 |
| 校正扫描点 corrected scan point | 在扫描（2.9）期间获得的校正测量点（2.13）。 |
| 目标扫描线 target scan line | 目标接触点（2.14）所在的线。 |
| 校正扫描线 corrected scan line | 在扫描（2.9）期间获得的校正测量点（2.13）所描述的线。 |
| 目标扫描平面 target scan plane | 目标接触点（2.14）所在的平面。 |
| 预定义路径扫描 pre-defined path scanning | 一种扫描（2.9）方法，其中探测系统（2.6）在两个定义端点之间的运动由目标扫描线（7.2）引导。 |
| 非预定义路径扫描 not pre-defined path scanning | 一种扫描（2.9）方法，其中探测系统（2.6）在两个定义端限之间的运动由探测系统的反馈引导。 |
| 扫描序列 scan sequence | 坐标测量机（2.1）的一组连接的自动化操作，包括从中间点（2.11）到扫描（2.9）再到另一个中间点的运动。 |
| 高点数密度 high point density | 校正扫描点（7.1）的分布，其中每两个连续扫描点之间的距离小于 0.1 毫米。 |
| 低点数密度 low point density | 校正扫描点（7.1）的分布，其中每两个连续扫描点之间的距离大于或等于 1 毫米。 |
| 材料标准 material standard | 复现特征尺寸量可追溯值的实物量具。 |
| 尺寸材料标准 material standard of size | 复现尺寸特征的实物量具（8.1）。 |
| 参考球 reference sphere | 放置在坐标测量机（2.1）测量体积（2.3）内的球形尺寸材料标准（8.2），用于探测系统资格认证（3.7）。 |
| 测试球 test sphere | 用于接收测试（2.17）和定期验证测试（2.18）的球形尺寸材料标准（8.2）。 |
| 坐标测量机尺寸测量指示误差 error of indication of a CMM for size measurement | 可以通过坐标测量机（2.1）确定的尺寸材料标准（8.2）尺寸的指示误差，测量通过两个名义上平行平面上的两个相反探测点进行，并垂直于其中一个平面，当探测点从相反方向接近时。 |
| 坐标测量机尺寸测量最大允许指示误差 maximum permissible error of indication of a CMM for size measurement | 允许用于坐标测量机（2.1）的尺寸测量指示误差 E（9.1）的极端值，由规范、法规等规定。 |
| 探测误差 probing error | 坐标测量机（2.1）可以确定的球形尺寸材料标准（8.2）半径范围的指示误差，测量在离散点探测（2.8）模式下使用一个测针（4.1）在测试球（8.4）上进行。 |
| 最大允许探测误差 maximum permissible probing error | 允许用于坐标测量机（2.1）的探测误差 P（9.3）的极端值，由规范、法规等规定。 |
| 径向四轴误差 radial four-axis error | 在工件坐标系（2.4）中，由坐标测量机（2.1）测量的测试球（8.4）中心位置的指示误差的径向范围，其中旋转工作台（5.1）的轴作为第四轴。 |
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| 坐标测量机 | 具有移动探测系统手段并能够确定工件表面空间坐标的测量系统。 |
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