| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 崩边和边缘剥落 Chips and edge chipping | 通常由处理(运输、分拣、进料等)或研磨过程中的机械冲击引起,主要位于表面边缘。边缘剥落可视为一系列宽度小于1mm的小崩边。 |
| 裂纹 Crack | 一种损伤,其宽度远小于长度,并深入芯体内部。裂纹的长度和位置可能受到限制。 |
| 晶粒突出 Grain protrusion | 壁上的一个尖锐边缘,突出于芯体的预期轮廓之外。 |
| 剥落 Pit | 芯体表层的一种缺陷,由粘附在模具上引起。如果深度超过1mm,应视为崩边。 |
| 接触面 Contact surfaces | 通常经过研磨以保持两个芯体半部分之间的剩余气隙最小。这些面上的损伤被视为严重,需仔细评估其对整个磁路磁性能的影响。 |
| 中心柱 Center leg | 芯体最重要的部分,因为通过绕组产生的所有磁通都流经此处。中心柱通常是圆形(带或不带中心孔)或矩形。 |
| 外壁或外腿 Outer walls or outer legs | 主要功能是将磁通引导至闭合磁路,并赋予芯体整体形状。 |
| 底板、底板表面和底板面 Base plate, base surface and base face | 底板具有与外壁或外腿相同的磁功能;它可包含绕组开口和导线引导区域。底板面(研磨或未研磨)为夹子提供空间,并作为研磨接触面的基准面,以获得所需的平行度和平面度。 |
| 绕组开口 Winding window | 外壁的侧面区域,紧邻芯体切口。 |
| 导线引导区域 Wire guide area | 底板表面上从中心柱径向延伸至绕组开口并相对于绕组开口居中的区域。它为从线圈内部向外延伸的绕组起始部分提供空间。 |
| 夹子凹槽 Clamp recess | 底板中用于容纳夹子的凹槽。 |
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