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美利体育登录入口官网:IEC 61189-1:1997
电气材料、互连结构和组装的试验方法 第1部分:一般试验方法和分类

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology


IEC 61189-1:1997封面

标准号
IEC 61189-1:1997
发布
1997年
国际标准分类(ICS)
31.190 电子元器件组件   
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 61189-1:1997/AMD1:2001
当前最新
IEC 61189-1:2001
 
 
引用标准
IEC 60068-1:1988
被代替标准
IEC 52/635/FDIS:1996
 
 
本体
互连结构 印制电路板
适用范围
本部分是 IEC 61189 的一部分,收录了可用于测试用于制造互连结构(印制电路板)和组件的材料的测试方法、方法论和程序。 本部分是 IEC 61189 的一部分,收录了可用于测试用于制造互连结构(印制电路板)和组件的材料的测试方法、方法论和程序。
互连结构
interconnection structures
用于连接电子组件的电路结构,通常指印制电路板。
测试方法
test methods
用于评估材料、结构或组件性能、特性或可靠性的标准化程序。
印制电路板
printed boards
用于支撑和连接电子组件的基板,是互连结构的主要形式。

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