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美利体育登录入口官网:JIS C 6521:1996
多层印制电路板用半固化片的试验方法

Test methods of prepreg for multilayer printed wiring boards

正版授权中国标准出版社正式授权销售可通过授权方官方渠道验证

标准号
JIS C 6521:1996
发布
1996年
国际标准分类(ICS)
31.180 印制电路和印制电路板   
总页数
16页
发布单位
日本工业标准调查会
当前最新
JIS C 6521:1996
 
 
引用标准
JIS B 1352 JIS B 7502 JIS B 7507 JIS B 7512 JIS B 7516 JIS B 7526 JIS C 1302 JIS C 1303 JIS C 5603 JIS C 6520 JIS K 6911 JIS K 8540 JIS Z 9110
 
 
本体
预浸料
适用范围
该标准规定了多层印刷线路板中使用的预浸料的测试方法。
预浸料
Prepreg
用于多层印刷电路板制造过程中的粘合片材料,通常由增强材料浸渍树脂制成。
多层印刷布线板
Multilayer printed wiring boards
由多层导电层和绝缘层交替叠压而成的印刷电路板。
粘合片
Bonding sheet
在多层印刷电路板制造中用于层间粘合的片状材料。

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天平

精度0.1 mg
用于测量样品质量,精度要求为0.1 mg。

电子天平 XPR205DUE/AC

梅特勒托利多 XPR205DUE/AC

赛多利斯Cubis 系列电子天平

赛多利斯 赛多利斯Cubis 系列

梅特勒 新经典系列ME天平

梅特勒托利多 ME/54/104/204

赛多利斯 Quintix系列电子天平

赛多利斯 Quintix系列

烘箱

温度控制精度±2°C
用于在特定温度下对样品进行干燥处理。
电容测量仪

频率1MHz
用于测量电容值。
电阻测量仪

测量范围10^2~10^14Ω
用于测量绝缘电阻。

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