美利体育登录入口官网:DIN EN 62504 A1 E:2016-08
全光照明 发光二极管（LED）产品及相关美利体育官网首页网址 术语和定义
Terms and definitions for full-light lighting light-emitting diode (LED) products and related equipment
- 标准号
- DIN EN 62504 A1 E:2016-08
- 发布
- 2016年
- 总页数
- 6页
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 62504:2018
- 当前最新
- DIN EN 62504:2018-11
-
标准名称：全光照明 - 发光二极管（LED）产品及相关美利体育官网首页网址 - 术语和定义
适用范围：
本标准适用于照明领域中发光二极管（LED）产品及相关美利体育官网首页网址的术语和定义。它涵盖了用于描述LED产品的特定词汇，确保在不同语言和地区之间的交流中能够准确无误地理解和使用这些术语。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 电路板帽 PCB cap | 用于印刷电路板的帽。示例：CH14.65d, GUX2.7d, GZX7d。 |
| LED 灯 LED lamp | 配有（一个或多个）灯帽的 LED 光源，灯帽内包含一个或多个 LED 模块。注 1：LED 灯可以是集成式（LEDi 灯）、半集成式（LEDsi 灯）或非集成式（LEDni 灯）。注 2：单端和双端灯帽的灯包含在内。注 3：LED 灯设计为可由普通人更换（根据 IEC 60050-826, 826.18.03 定义）。注 4：LED 灯可包含以下一个或多个组件：电气、光学、机械和热组件、接口及控制装置。 |
| LED 模块 LED module | 无灯帽的 LED 光源，包含一个或多个 LED 封装件安装在印刷电路板上，和/或 LED 芯片安装在印刷电路板或其他基板上。注 1：LED 模块可以是集成式（LEDi 模块，类型 1）、半集成式（LEDsi 模块，类型 2）或非集成式（LEDni 模块，类型 3）。注 2：LED 模块通常设计为 LED 灯或 LED 灯具的一部分。注 3：LED 模块可采用芯片封装板（CoB）技术制造，包含 LED 封装件和/或 LED 芯片。注 4：LED 模块可包含以下一个或多个组件：光学元件以及热、机械和电气接口。 |
| LED 封装 LED package | 主要封装一个或多个 LED 芯片的单个电气组件。注 1：LED 封装不包含控制装置的控制单元，不包含灯帽，不直接连接电源电压，也不包含有源电子组件。注 2：LED 封装是一个分立元件，是 LED 模块或 LED 灯的一部分。关于 LED 封装的示意图建见附件 A（IEC 62504）。注 3：LED 封装可采用芯片封装板（CoB）技术制造。注 4：LED 封装可包含以下一个或多个组件：光学元件以及热、机械和电气接口。 |