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美利体育登录入口官网:IEC 60249-3-3:1991
印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)

Base materials for printed circuits; part 3: special materials used in connection with printed circuits; specification 3: permanent polymer coating materials (solder resist) for use in the fabrication of printed boards


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VDE 0110-3-1998*DIN VDE 0110-3:1998 绝缘配合 美利体育官网首页网址在低压系统中的应用 第3部分：用于实现印制电路板组装件的绝缘配合涂层的应用 (IEC 60664-3:1992)
标准号
IEC 60249-3-3:1991
发布
1991年
ICS
31.180
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60249-3-3:1991
 
 

规定了制造的阻焊材料以及包含材料、应用过程和印刷板的阻焊系统的测试方法、条件和要求。

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数据中心用刚性印制电路板

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DIN IEC 60249-3-3:1994 印制电路基材.第3部分:印制电路专用殊材料.第3号规范:制造印制电路板用永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂) KS C IEC 60249-3-3:2002 印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3章:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂) KS C IEC 60249-3-3:2013 印制电路用基材 第3部分：印制电路连接用特殊材料 第3章 制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂（防焊剂） IPC CH-65B CHINESE-2011 印制板和组件清洁指南 GB/T 2036-1994 印制电路术语

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