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美利体育登录入口官网:DB42/T 1126-2015
RFID封装美利体育官网首页网址通用技术条件

General technical conditions for RFID packaging equipment


标准号
DB42/T 1126-2015
发布
2015年
国际标准分类(ICS)
33.060.20 接收和发射美利体育官网首页网址   
总页数
9页
发布单位
湖北省地方标准
当前最新
DB42/T 1126-2015
 
 
引用标准
GB/T 2828.1 SJ 1552 SJ/T 10533
适用范围
本标准规定了RFID自动封装美利体育官网首页网址的产品分类、基本要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。本标准适用于芯片类产品封装。
术语描述
高频
high frequency
频段在1.8~30MHz。
超高频
ultra high frequency
频段在300~3000MHz。
倒装键合
flip chip bonding
通过将芯片翻转直接,使其I/O引脚直接与天线基板焊盘直接接触形成互连结合的工艺,已成为半导体封装的主流技术之一。
三心对准
align the three centers
调整翻转头吸嘴中心、顶针中心、晶元视觉中心三者对准,调整翻转头中心、顶针中心、晶元视觉中心两两重合。
Inlay
Inlay
通过倒装键合工艺形成的芯片与天线互连结构。

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数字静电测试仪
用于测试防静电处理后的静电电压,应小于±0.2KV。

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