美利体育登录入口官网:IPC 7526A-2022
锡膏印刷板清洗手册
Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook
- 标准号
- IPC 7526A-2022
- 发布
- 2022年
- 总页数
- 56页
- 发布单位
- 美国电子电路和电子互连行业协会
- 本体
- 模板
- 适用范围
- 本手册涉及模板印刷过程中的底面清洁度、印刷后从模板上去除锡膏的清洁过程，以及误印PCB板清洁的考虑因素。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 底面清洁度 Undersurface Cleanliness | 指模板底部表面去除锡膏和助焊剂残留的程度，是保证印刷质量的关键指标。 |
| 开孔填充与释放 Aperture Fill & Release | 描述锡膏在模板印刷过程中进入和离开模板开孔的效率行为，直接影响沉积量的准确性。 |
| 面积比 Area Ratio | 模板开孔的开口面积与开口侧壁总面积的比值，用于评估锡膏能否顺利从模板转移至PCB的能力。 |
| 共面性 Coplanarity | 指模板底部表面平整度的一致性，共面性不良会导致印刷压力不均，造成锡膏沉积缺陷。 |
| 助焊剂残留 Flux Residue | 印刷后残留在模板开孔壁或底部的助焊剂成分，若不清洁可能导致连锡、立碑等焊接缺陷。 |
美利体育登录入口官网: IPC 7526A-2022 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 气雾清洗机 Spray-in-Air Cleaning Machines | 一种通过喷雾溶剂结合真空吸除功能来清洗模板底部及开孔的美利体育官网首页网址。 |
| 超声清洗机 | 用于离线清洗模板的自动化美利体育官网首页网址，利用超声波空化作用清除开孔内的顽固锡膏残留。 |