引言在集成电路封装行业中,引线键合工艺的应用产品超过90%。引线键合是指在一定的环境下,采用超声加压的方式,将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架上,从而实现芯片内部电路与外部电路的连接。引线键合工艺发展至今,主要的引线材料有金线、铝线、铜线等。在MCU、DSP等芯片中,传统键合工艺仍以金线为主...
?评估案例,为读者实施加速寿命试验提供参基于可靠性预计法的加速寿命试验案例近日,科鉴实验室公众号接连发布了可靠性寿命试验简介、加速试验方法介绍系列微信推文,得到业内人士一致好评,但是不少读者反馈看完试验简介后仍对电子产品加速试验存在疑惑,提出不清楚加速寿命要如何实施、加速因子如何选取等问题,本文以某...
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