美利体育登录入口官网:GJB 1515A-2001
固体继电器总规范
General Specification for Solid State Relays
2017-12
美利体育登录入口官网: GJB 1515A-2001 发布历史
GJB 1515A-2001由国家军用标准-总装备部 CN-GJB-Z 发布于 2001-05-31，并于 2001-10-01 实施。
GJB 1515A-2001 固体继电器总规范的最新版本是哪一版？
最新版本是 GJB 1515B-2017 。
GJB 1515A-2001的历代版本如下：
- 2017年 GJB 1515B-2017 固体继电器通用规范
- 2001年 GJB 1515A-2001 固体继电器总规范
- 1992年 GJB 1515-1992 固体继电器总规范
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 热浸锡 Hot Tin Dipping | 浸锡应是均匀的，对圆引线最小厚度为1.52μm，其它形状引线主平面凸起处焊料最小厚度应为5.08μm |
| 锡铅镀层 Tin-Lead Plating | 按重量计应具有3%~50%均匀共淀积的铅，电镀锡铅层厚度至少应为7.5μm |
| 金镀层 Gold Plating | 金镀层中的金至少应为99.7%，厚度最小为1.27μm，最大为5.72μm |
| 镍镀层 Nickel Plating | 应优先采用氨基磺酸盐镍槽中电镀的镍层，厚度应为1.27μm~8.89μm |
| 化学镀镍 Electroless Nickel Plating | 化学镀镍底层或表面层的厚度在主平面或径向测量应为1.27μm~8.89μm |
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- 标准号
- GJB 1515A-2001
- 发布
- 2001年
- 总页数
- 44页
- 发布单位
- 国家军用标准-总装备部
- 替代标准
- GJB 1515B-2017
- 当前最新
- GJB 1515B-2017
- 本体
- 引出端
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