美利体育登录入口官网:JEDEC JEP30-P100D-2024
电子美利体育官网首页网址封装的零件模型封装指南 XML 要求
Part Model Package Guidelines for Electronic-Device Packages – XML Requirements
- 标准号
- JEDEC JEP30-P100D-2024
- 发布
- 2024年
- 总页数
- 301页
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 当前最新
- JEDEC JEP30-P100D-2024
- 引用标准
- ASME Y14.5-2009
- 本体
- XML模式
- 适用范围
- 本标准规定了电子和电气产品部件制造商与其客户之间交换部件数据的要求。本标准适用于所有形式的电子部件。它构成了部件模型XML模式的一部分，涵盖了电气、物理、热、装配工艺分类数据的父结构，以及供应产品或子产品中可能存在的材料和物质。本指南特别关注部件模型中的封装子部分。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 部件模型 Part Model | 符合部件模型XML模式规则和结构的XML文件中描述的数据表示。使用部件模型XML文件并声称符合JEDEC的公司必须确保其部件模型XML文件符合JEDEC发布的特定版本的部件模型XML模式。 |