美利体育登录入口官网:JEDEC JESD22-A113J-2026
非气密性表面贴装器件在可靠性测试前的预处理
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing
- 标准号
- JEDEC JESD22-A113J-2026
- 发布
- 2026年
- 总页数
- 40页
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 引用标准
- IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033
- 本体
- 回流焊 表面贴装器件 预处理
- 适用范围
- 本测试方法建立了一种代表典型行业多次焊料回流操作的非气密性固态表面贴装器件（SMD）的预处理流程。这些SMD应在进行特定的内部可靠性测试（鉴定和可靠性监控）之前，由制造商按照本文件的适当预处理顺序进行处理，以评估长期可靠性（可能受到焊料回流的影响）。可能被表面贴装但设计/仅用于插座的器件不在本测试方法的范围内。注意：为了在湿气/回流引起的应力敏感性测试（按J-STD-020和JESD22-A113）与实际回流条件之间获得良好的结果相关性，SMD制造商和板组装商必须进行相同的温度测量。因此，建议在组装板回流曲线设置期间确定封装顶部中心的温度，以确保其不超过基于封装厚度和体积的J-STD-020中规定的评估温度。
美利体育登录入口官网: JEDEC JESD22-A113J-2026 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 光学显微镜 40倍放大 | 用于外部目视检查，美利体育登录入口官网裂纹等缺陷。 |
| 声学显微镜 C模式或透射模式，能美利体育登录入口官网关键界面分层 | 用于美利体育登录入口官网封装内部的分层和缺陷。 |
| 温度循环箱 能工作于-40°C（或更低）到60°C（或更高），符合JESD22-A104 | 用于可选的温度循环步骤，模拟运输条件。 |
| 温度湿度箱 能工作在85°C/85%RH、85°C/60%RH和30°C/60%RH；温度容差±2°C，相对湿度容差±3%RH | 用于湿气浸泡步骤，控制温度和湿度。 |
| 烘箱 能工作在125°C +5/-0°C | 用于烘烤步骤，去除封装中的湿气。 |
| 焊料回流美利体育官网首页网址 全对流回流系统或红外/对流焊料回流美利体育官网首页网址，能维持本标准要求的回流曲线 | 用于模拟板组装回流过程，加热封装体。 |
| 电测试美利体育官网首页网址 能进行室温直流和功能测试 | 用于初始和最终电测试，验证器件性能。 |