| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 共集成 Co-integrated | 指压力传感元件集成到信号调理集成电路中,并安装在带有开放腔(凝胶覆盖或无凝胶)的封装内的配置。 |
| 压力传感器 Pressure Sensor | 美利体育登录入口官网压力并产生电信号的装置,包括MEMS压力传感元件和信号调理电路。 |
| 过模 Overmolding | 在压力传感元件和信号调理IC组装后,在周围注入塑料材料以形成封装的过程。 |
| 裸芯片交付 Bare Die Delivery | 指仅交付未封装的硅微机械加工压阻式压力传感元件的配置。 |
| 气密性封装 Hermetic Package | 一种能够防止气体或液体进入封装内部的封装类型(本规范主要针对非气密性封装)。 |
| 结温 Junction Temperature | 器件内部半导体结的温度,在进行偏置测试时,应等于或高于该等级的环境热温度。 |
| 加速寿命测试 Accelerated Life Test | 在高于正常使用条件的应力下进行的测试,以在较短时间内揭示潜在的失效机制。 |
| 压力测试仪 根据测试需求定制,用于进行爆破压力测试和验证压力测试 | 用于对传感器施加特定压力(如3倍或5倍满量程压力)以验证其结构完整性的美利体育官网首页网址。 |
| 温箱 符合AEC-Q100温度循环要求 | 用于执行温度循环(TC)、高温存储(HTSL)和高温工作寿命(HTOL)等测试。 |
| 盐雾腐蚀试验箱 符合MIL-STD-883 Method 1002或DIN 50018 | 用于执行盐水浸泡测试或含硫气体腐蚀测试,评估传感器在腐蚀性环境下的性能。 |
| 高加速应力试验箱 符合JEDEC JESD22-A118或AEC-Q100标准 | 用于执行无偏置HAST(UHST)或偏置HAST/THB测试,模拟高温高湿环境。 |
Copyright ?2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号
页面更新时间: 2026-05-25 19:01