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本能力详细规范(Cap DS)基于 CECC 23300。它涉及使用本规范第 2 条规定的材料和表面处理的层压印制电路板。
| 测试板 六层结构,带有复合测试图案 | 用于能力测试的样品,由指定的覆铜基材和粘合片材料制成,具有六层结构并带有复合测试图案。 |
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