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元器件位移损伤试验方法

Component displacement damage test method

GBT42969-2023, GB42969-2023

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标准号
GB/T 42969-2023
别名
GBT42969-2023, GB42969-2023
发布
2023年
国际标准分类(ICS)
31.200 集成电路、微电子学   
总页数
12页
发布单位
国家市场监督管理总局
当前最新
GB/T 42969-2023
 
 
 
 
本体
原位测试
元器件位移损伤试验方法
标准号: GB/T 42969-2023

适用范围:

本文件描述了元器件位移损伤的试验方法,适用于光电集成电路和分立器件(如电荷耦合器件(CCD)、光电耦合器、图像敏感器(APS)、光敏管等)用质子、中子进行位移损伤辐照试验。其他元器件的位移损伤辐照试验可参照此文件执行。

本方法包括试验条件、辐射源选择及调整、试验样品和方案制定、试验程序、数据判读以及试验报告等内容,确保了试验结果的有效性和可靠性。

术语描述
位移损伤
displacement damage
粒子在材料中通过弹性或非弹性碰撞导致材料品格结构损伤
位移损伤剂量
displacement damage dose:DDD
单位质量材料吸收的产生位移损伤的能量。注:位移损伤剂量常用某种能量粒子的位移损伤等效注量来表征,如10MeV质子、1MeV中子等效注量来描述器件的位移损伤
非电离能损
non-ionizing energy loss:NIEL
入射粒子通过非电离方式在单位距离内传递给晶格的能量。注:非电离能损的常用单位为兆电子伏平方厘米每克(MeV·cm?/g)
原位测试
in-situ testing
不移动器件,在辐照位置对器件进行电参数或功能性测试
移位测试
remote test
将器件从辐照位置移开后进行电参数或功能性测试

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