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本文件描述了利用差示扫描量热法(DSC)测量环氧树脂交联过程中产生的反应热并基于该结果计算交联度的方法。 本文件适用于交联反应速度中等或缓慢的环氧树脂体系。 本文件不适用于室温下交联反应速度快的体系。
| 术语 | |
|---|---|
| 交联度 | Degree of Crosslinking |
| 未交联的环氧树脂体系 | Uncrosslinked Epoxy System |
| 总反应热 | Total Reaction Heat |
| DSC仪器 符合ISO113571标准,具有升温速率可达10℃/min、自动记录热流量差、测量精度±1%、温度控制精度±0.1℃等功能。 | 用于测量材料在温度变化过程中的热量变化。 |
| 分析天平 精确到0.01mg。 | 用于称量试样重量。 |
| 样品盘(PAN) 由高导热性材料制成。 | 用于放置测试样品的组件。 |
| 气体流量装置 能在10mL/min~50mL/min范围内测量气体流量。 | 确保气体在试样周围流动的装置。 |
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