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美利体育登录入口官网:IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡(测力)法对电子元件和印制板进行可焊性试验

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method


标准号
IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
发布
2019年
国际标准分类(ICS)
31.190 电子元器件组件   
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60068-2-69:2019
当前最新
IEC 60068-2-69:2019
 
 
介绍
该标准规定了对电子元件和印制板进行可焊性试验的具体方法,主要采用润湿平衡(测力)法作为试验手段。标准内容涵盖了试验条件、美利体育官网首页网址要求、操作步骤以及结果判定等相关要求,旨在确保试验过程的规范性和结果的可靠性。该标准适用于相关产品的质量控制和性能评估,为试验人员提供了统一的技术依据。

***此介绍可能不准确,请注意参考原文。


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