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美利体育登录入口官网:SJ/T 10667-1995
钎焊、封接的代号及标注方法

Symbol and notation for brazing,soldering and sealing

SJT10667-1995, SJ10667-1995


标准号
SJ/T 10667-1995
别名
SJT10667-1995, SJ10667-1995
发布
1995年
国际标准分类(ICS)
31.020 电子元器件综合   
总页数
11页
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ/T 10667-1995
 
 
被代替标准
SJ 1164-1977
 
 
本体
钎焊
适用范围
本标准规定了钎焊和封接的代号及其标注方法,适用于电子技术产品钎焊和封接件的图样绘制以及有关技术文件的编制。
钎焊
brazing
使用熔点低于母材的填充金属(钎料),在低于钎料熔点但高于母材熔点的温度下,通过毛细作用填充接头间隙并实现连接的工艺。
封接
sealing
将不同材料(如金属与陶瓷、玻璃等)通过钎焊或熔焊等方式连接,形成气密或液密连接的技术过程。
钎焊缝
brazed joint
钎焊过程中,钎料填充母材间隙并凝固后形成的连接区域。

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低倍放大镜
用于检查钎焊缝表面质量,必要时配合肉眼使用的美利体育登录入口官网工具。

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