| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 组件 module | 指 TEC1-03224 型温差电致冷组件。 |
| 温差电致冷 thermoelectric cooling | 利用塞贝克效应或珀尔帖效应,通过电流作用实现热量从低温端向高温端转移的制冷方式。 |
| 热面 hot side | 组件中热量被排出的一端,通常标记为正极。 |
| 冷面 cold side | 组件中吸收热量的一端,通常标记为负极。 |
| 引出线 lead wire | 连接组件内部热电元件与外部电路的导线,用于传输电流。 |
| 失效率 failure rate | 组件在规定条件下和规定时间内,发生故障的次数与总工作时间的比率。 |
| 鉴定检验 qualification test | 为确认产品是否符合规范要求,在投产前或定型批准前进行的全面检验。 |
| 质量一致性检验 quality conformance test | 为确认批量生产的产品质量是否持续符合规范要求而进行的检验。 |
| 低温箱 温度范围-55±3℃ | 用于进行低温试验,测试组件在低温环境下的稳定性。 |
| 卡尺 精度为±0.02mm | 用于测量组件的长、宽、高尺寸。 |
| 冲击台 峰值加速度300m/s? | 用于进行冲击试验,测试组件在冲击环境下的稳定性。 |
| 碰撞台 峰值加速度400m/s? | 用于进行碰撞试验,测试组件在冲击环境下的稳定性。 |
| 变频振动台 频率10-55Hz, 55-500Hz | 用于进行变频振动试验,测试组件在振动环境下的稳定性。 |
| 恒加速试验台 恒加速度200m/s? | 用于进行恒加速试验,测试组件在加速度环境下的稳定性。 |
| 热电偶 铜-康铜 | 用于测量组件冷面的温度分布及不均匀性。 |
| 百分表 未指定 | 用于测量组件的平面度偏差。 |
| 高温箱 温度范围100±3℃ | 用于进行高温试验,测试组件在高温环境下的稳定性。 |
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