美利体育登录入口官网:QJ 3086-1999
表面和混合安装工艺印制电路板组装件的高可靠性焊接
High Reliability Soldering of Surface and Mixed Mount Process Printed Circuit Board Assemblies
- 标准号
- QJ 3086-1999
- 发布
- 1999年
- 总页数
- 14页
- 发布单位
- 行业标准-航天
- 当前最新
- QJ 3086-1999
- 本体
- 表面安装
- 适用范围
- 本标准规定了表面安装和混合安装印制电路板组装件高可靠性焊接的工艺技术要求及检验要求。本标准适用于航天电子产品采用表面和混合安装工艺印制电路板组装件的焊接和检验。
美利体育登录入口官网: QJ 3086-1999 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 丝网印刷美利体育官网首页网址 | 用于将焊膏涂覆到印制电路板焊盘上的美利体育官网首页网址，要求具有良好的定位和重复精度。 |
| 再流焊接美利体育官网首页网址 热风、红外、激光、汽相 | 用于表面安装元器件焊接的美利体育官网首页网址，包括热风、红外、激光和汽相等多种类型，需满足预热和焊接温度要求。 |
| 波峰焊美利体育官网首页网址 | 用于通孔插装或混合安装元器件焊接的美利体育官网首页网址，需符合通用技术要求。 |
| 清洗美利体育官网首页网址 汽相、超声、喷淋 | 用于清洗印制电路板和元器件的美利体育官网首页网址，包括手动和自动多区段类型。 |
| 点装美利体育官网首页网址 | 用于将元器件准确贴装到印制电路板焊盘上的美利体育官网首页网址，定位精度不大于0.1mm。 |