本标准是IEC 61189系列测试方法的重要补充,针对电子组装中印刷电路板等互连结构材料的湿热可靠性问题制定。随着高密度互连技术的发展,材料吸湿导致的界面分层问题日益突出,传统常压水煮法已不能模拟实际高压服役环境。
| 测试要素 | 技术要求 | 美利体育官网首页网址精度 |
|---|---|---|
| 样品尺寸 | 50mm±0.5mm方形 | 游标卡尺±0.1mm |
| 压力容器 | ≥7L容量 | 压力表±3kPa |
| 分析天平 | 称重范围≥100g | ±0.1mg |
某高频PCB材料测试显示:3小时压力容器调节后吸湿率较传统85℃/85%RH方法高42%,更准确预测了热带气候下的失效风险。
| 标准类型 | 测试压力 | 温度范围 | 适用材料 |
|---|---|---|---|
| 本标准 | 103.4kPa | 121℃(饱和蒸汽) | 金属基覆铜板 |
| IPC-TM-650 | 常压 | 85℃ | 普通FR4 |
| JIS C6485 | 50kPa | 110℃ | 柔性基材 |
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BS EN IEC 61189 ? 2 ? 630 - 互连结构材料的测试方法是什么? BS EN IEC 61189 ? 2 ? 630 是一项国际标准,讨论电气材料、印刷板和其他互连结构以及组件的测试方法 BS EN IEC 61189 ? 2
| 术语 | |
|---|---|
| Moisture pickup | 水吸收量 |
| 分析天平 ±0.1 mg或更高精度 | 用于测试样品称重 |
| 压力容器 | 容量至少为7升的实验室高压灭菌器压力舱 |
| 干燥器 | 能够维持小于20%的相对湿度(RH),在21℃±2℃下 |
| 循环空气烘箱 | 能够在105°C到110°C之间维持均匀温度 |
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