DIN EN IEC 61189-5-301:2022标准针对含微细焊粒的焊膏(Type 6/7及以上)制定了专项测试规范,适用于高密度电子组装的精密焊接工艺(最小线宽/间距≤60?m)。
| 测试项目 | 方法要点 | 美利体育官网首页网址要求 |
|---|---|---|
| 粒度分布 | SEM/激光衍射/3D数码显微镜分析,需测量≥100个颗粒 | 扫描电镜(1000×+)或激光粒度仪(0.01g精度) |
| 粘度特性 | Trace-Spiral法(0.2cm?样品)与螺杆泵法(≤300Pa·s)双轨并行 | 恒温腔(25±0.5℃),剪切速率5-30转/分 |
| 印刷性能 | 镍基模板(30±5?m)印刷,评估首次/第十次印刷的桥连、渗锡等缺陷 | 3D显微镜(200×+),激光测厚仪(0.1?m分辨率) |
某汽车电子厂商采用Type 7焊膏(5-15?m颗粒)时,通过本标准的高温观察测试发现:
较之2015版IEC 61189-5-3标准,本版本主要升级:
关键控制点:
请注意,本内容不等同于标准原文,内容仅供参考,本站不保证内容的正确性。准确、完整的信息请参阅正式版文本。

点击查看大图
本标准规定了用于高密度印制板和电子美利体育官网首页网址中连接导线和元件的焊料糊的测试方法。这些焊料糊具有细小的焊料颗粒,例如类型6、7或其他更细粒度的焊料糊。本标准适用于根据IEC 61190-1-2:2014规定的高密度互连要求的焊料糊。
| 扫描电子显微镜 高分辨率SEM | 用于精确测量焊料颗粒的大小和形状。 |
| 数字显微镜 1000倍放大或更高,配备telecentric光学系统和可调节光源 | 用于观察和分析焊料颗粒的三维结构。 |
Copyright ?2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号
页面更新时间: 2026-06-10 15:59