烧结银胶在半导体中使用广泛,其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景,如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域。但是,在高温的严苛环境下,烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题,最终导致接点劣化。现在,利用行星式球磨机所提供的机械合金技术,制备出新型的银铟合金(Ag-In alloy)胶。银铟合金...
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