本文件规定了一种稳态测试方法，用于测定厚度小于25 mm的材料的热传输阻力（热阻）。该方法适用于均质不透明固体试样，并可用于确定其导热系数。
本测试方法适用于热阻范围在10至400×10?? m?·K·W??之间的试样，对应材料的导热系数约为0.1至30 W·m??·K??，测试温度范围约为150至600 K。对于更厚的试样或导热系数高达60 W·m??·K??的材料，本方法亦可使用，但精度会有所降低。
本方法与测试方法C518在概念上相似，但针对热导率较高的小尺寸试样进行了修改。此外，本方法特别关注确保接触表面的热阻最小化且具有可重复性。文件中所有数值均以国际单位制（SI）表示，视为标准值；英寸-磅单位制数值仅为信息参考，不作为标准值。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 热通量传感器 heat flux transducer (HFT) | 以预定和可重复的方式产生与热通量成比例的电输出的装置 |
| 热导率 thermal conductance (C) | 由表面间单位温差引起的通过单位面积物体的热通量时间速率 |
| 导热系数 thermal conductivity (λ) | 在稳态条件下，通过单位面积、垂直于面积方向的单位温度梯度的热流时间速率 |
| 热阻 thermal resistance (R) | 热导率的倒数 |
| 表观导热系数 apparent thermal conductivity | 当材料中除了传导外还存在其他热传递模式时，根据本试验方法进行的测量结果将代表被测材料的表观或有效导热系数 |
| 万向接头 允许5°摆动 | 将加载力传递到堆栈，允许在垂直于堆栈轴线的平面内摆动 |
| 气压或液压缸 调节式 | 为测试堆栈提供压缩力的装置 |
| 热通量传感器 HFT | 产生与通过它的热通量成比例的电信号的装置 |
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