本文件规定了从水溶液中电沉积锡镍合金镀层的技术要求，旨在为铁、钢、锌基合金、铜及铜合金制成的制品提供防腐蚀保护。该合金成分固定为锡镍比65/35，尽管溶液组成及工艺条件存在波动，仍能保持恒定。该比例接近等原子比，工艺过程有利于锡原子与镍原子以相同速率共沉积。
本文件不适用于以制成品形式存在的板材、带材或线材。对于基本大径等于或小于19毫米的螺纹件，由于细螺纹处镀层厚度可能不均匀，本文件可能不适用。但采购方可根据具体情况决定是否采用该镀层。
本文件采用国际单位制（SI）数值，视为标准值，未包含其他计量单位。
本文件未涵盖与其使用相关的所有安全注意事项。用户在使用本文件前，有责任建立适当的安全与健康实践，并确定适用性法规限制。
| X 射线光谱仪 用于镀层厚度 | 用于通过 X 射线光谱法测量镀层厚度（参考测试方法 B568）。 |
| β背散射测厚仪 用于镀层厚度 | 用于通过β背散射方法测量镀层厚度（参考测试方法 B567）。 |
| 库仑法测厚仪 用于金属镀层 | 用于通过库仑法测量金属镀层厚度（参考测试方法 B504）。 |
| 显微镜 用于横截面微观检查 | 用于通过微观检查横截面来测量金属和氧化物镀层厚度（参考测试方法 B487）。 |
| 测试室 玻璃或透明塑料，带盖或门 | 用于二氧化硫孔隙度测试，需气密且能容纳测试样品和溶液（参考附录 X2）。 |
| 磁性测厚仪 用于非磁性镀层在磁性基体上 | 用于通过磁性方法测量镀层厚度（参考测试方法 B499）。 |
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