本文件规定了评估密封胶接头性能的破坏性与非破坏性程序。其适用范围涵盖对密封胶粘结质量与内聚强度的相对特性进行评价，旨在识别存在粘结不良或配置缺陷的接头，并评估其预期性能。
本程序通过施加应变诱导失效，以表征密封胶在特定基材上的粘结/内聚性能。该方法不直接评价接头作为气候密封的整体性能，所诱导的失效结果不必然代表实际使用中无法发挥密封作用。评估结果主要用于对比不同接头性能及识别潜在失效模式。
非破坏性方法在密封胶因低温处于拉伸状态时最为有效，而在高温压缩状态下效果较差。实施破坏性程序后，需立即对密封胶接头进行修复。
| 切割工具 带至少2英寸（50毫米）长尖头刀片的剃须刀、刀或其他切割工具 | 用于破坏性测试中切割密封胶条 |
| 探测工具 至少比待评估密封接头宽度窄1/8英寸（3毫米） | 用于对密封胶条表面施加压力的钝头工具 |
| 滚轮 厚度等于或小于接头宽度的一半 | 用于连续检查方法，沿密封胶条中心线滚动施加压力 |
Copyright ?2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号
页面更新时间: 2026-08-12 12:01