本文件规定了合成高分子材料在模塑、成型制品、管材、棒材、片材及薄膜形态下,受真菌作用后性能变化的测定方法。适用的性能指标包括光学、机械及电气特性,其具体测试应参照相关标准方法进行。
本文件所述试验条件旨在模拟有利于微生物生长的环境,即温度控制在2至38摄氏度,相对湿度维持在60至100%。在此条件下,真菌攻击主要源于增塑剂、纤维素、润滑剂、稳定剂及着色剂等添加剂,而非合成聚合物基体本身。
预期观察到的效应包括:表面侵蚀、变色、透光率下降;以及易受攻击的增塑剂、改性剂和润滑剂的流失,导致模量增加、重量与尺寸变化、物理性能劣化,以及绝缘电阻、介电常数、损耗角正切和介电强度等电气性能的下降。此外,由于微生物代谢产物引起的pH值变化及表面生长导致的导电通道形成,也是电气性能改变的主要原因。
鉴于生物攻击受局部加速或抑制因素影响较大,重现性可能较低。为确保评估结果不致过于乐观,应报告观察到的最大劣化程度。本文件未涵盖试样经浸出、老化、热处理等预处理对耐真菌性的影响测定。
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